电感器的等效词显示在下图中。电感器与电阻串联连接，然后与冷凝器平行。这是对电感值，对DC和寄生能力的抗性的实现。在本文中引用：电感（L）代表自动开发器亨利单元（H）的能力。决定因素：线圈数量，曲折密度，核心类型及其渗透性。基本的物理特性不管当前的大小如何。诱导电感器（XL）对替代电流的干扰效应，单位欧姆（ω）。方程：XL =2πflXl= 2pi f lxl =2πfl（与频率和电感成正比）。分布式电容线圈和周围结构之间的寄生电容降低了Q的值并影响稳定性。分段绕组方法可以减少分布式电容。质量因子值（Q）Q REIT显示了电路储能中的能耗比。这是因为BW Road频段的产品宽度产物以及循环的共鸣频率的质量因子，也就是说，在谐振的应用方案中，Q频段Q频段值的谐振频率，宽，狭窄，狭窄，狭窄和狭窄点。 Q值越高，其依赖性越多。 Q值越高，共振路乐队越窄。这意味着所包含的频率范围更窄。如果需要更广泛的传球频段，则必须尽可能小的值。它反映了线圈的效率：受CC耐药性，皮肤效应和骨骼结构材料等因素的影响。高程方法：使用多个链或优化的核。共振回路频率由ISELF谐振频率（SRF）和分布式电容形成。在SRF之前，电感似乎是感应性的。 SRF后，阻抗随频率的增加而降低。 SE时SRF是一个重要参数介绍电感器并影响高频性能。公差电感的真实和名义值之间的偏差通常为±0.2％至±15％，而精度要求根据应用程序而有所不同。热电流（IRM）也称为标称电流。这是指电感器可以连续通过的最大直流电流。决定因素：绕组CC电阻和热耗散性能。当饱和电流（ISAT）将电感值降低10％至20％时，在铁氧体和铁粉尘核中通常会看到电流值。空心核电感器没有饱和电流现象。 CC（DCR）的电阻对加热损失有直接影响，其电阻越低。 DCR减少通常与尺寸小型化不一致。细胞核损失包括当前的损失和磁滞损失。这与频率，电流摇摆和材料电阻率有关。铁氧体适合小于10MHz，而铁尘核适用于小于1MHz。核心改进地址：承认更多频率材料。包装结构（装甲结构）包括非武装，高装甲和完全装甲。屏蔽类型具有最严重的磁泄漏。印刷的类型具有最低的磁泄漏，并且具有最佳的磁性装甲效应。居里温度核心在超过此温度后失去其磁性特性，并且在设计过程中必须留下边缘。温和的库里以法国著名物理学家皮埃尔·库里（Pierre Curie）的名字命名。以下是命名的背景和原因：皮埃尔·库里（Pierre Curie）在19世纪末研究了磁性，尤其是，随着温度的变化，铁电磁材料的特性消失的现象。他发现，当温度升高到一定点时，材料从铁磁变为顺磁性变化。我们发现这一点是我们所说的奥迪的“居里温度”。皮埃尔·库里（Pierre Curie）的作品为现代磁性奠定了基础，还通过实验（即居里定律）总结了灵敏度和温度之间的数学关系。灰尘核通常的温度较低，但温度分布的性能良好。铁氧体核的库丽温度通常在150°C和300°C之间，适用于大多数电子设备。确保电感器的工作温度远低于核中的库丽温度，以避免性能突然下降。居里温度高的材料（例如镍锌铁素体）适合高温环境。低居里温度（例如锰锌铁酸盐）适合低频和相对稳定的温度。近乎居里的温度，磁性材料的性能非常不稳定，感应可靠性和有用寿命可能会受到影响。加强磁伴侣与居里温度相比，rials表现出饱和特性。随着温度增加到居里点，饱和流密度（B_SAT）显着降低。在居里温度之上，核的损失显着增加，降低了转化效率并产生了越来越多的热量。在Curie温度下，磁核具有相对较高的磁渗透性，电感的电感（值L）保持稳定。当超过居里温度时，磁渗透性迅速降低，这使得很难降低电感并保持正常功能。 Curie的温度是指在加热过程中制铁磁物质完全失去磁性的临界温度。在此温度下，材料从铁磁状态变为顺磁状态，显着降低了磁渗透性（μ），从而影响电感器性能。铁磁状态：在居里温度下，伴侣的磁域RIAL定期组织并表现出强大的磁性。顺磁性状态：除了居里温度之外，磁域的顺序被热病变和磁性消失而破坏。渗透率的降低：核的损失增加：诱导饱和度降低的特征：降低热稳定性：电感器的选择和设计应考虑诱导性能中的居里温度限制：材料选择：材料选择：核心设计：核心类型：越来越多的障碍频率，障碍的频率更高，实际电感器的频率和增加。设计时，您必须确保工作频率远低于旋转频率。耦合和EMI问题相邻的多路电感器耦合，这可能导致EMI干扰。解决方案：优化电感设计和极性标签。测试频率用于测量L或Q值的频率。一般范围为1 kHz至50MHz。应该c其真实应用的频率。您必须注意各种性能指标，例如application推荐过滤器。例如，过滤器会注意Q的值和误差，而能量电感器则注意饱和电流和DCR电流。以前的分类允许快速对齐应用程序和设计优化参数的设计优化地址。例如，在高频应用中，必须优选注意低频功率应用中的SRF值，Nucleus和QCR的丢失以及饱和度必须注意当前总和。